题目
A.PCB
B.电阻
C.GA
D.金属外壳
第2题
A.贵重或超细微脚距的组件须使用镊子或吸笔拿取,必须使用原材的装载容器盛装
B.湿敏元器件需在使用时方可拆封真空包装袋,拆一包用一包
C.机器操作人员,必须于每一班结束时清理机器抛料盒内及机器内的散落材料
D.湿敏元器件如包装破损,时间无法确认,则无法再使用
第6题
A.可以将元器件以任意旋转角度(比如 0.5°)放置
B.元件可以放置在对应的 Room 外
C.元器件边框可以放置到 PCB 电气边界以外
D.元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层
第7题
A.可以将元器件以任意旋转角度(比如 0.5°)放置
B.元件可以放置在对应的 Room 外
C.元器件边框可以放置到 PCB 电气边界以外
D.元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层
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