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题目
更多“通常情况下表面贴装元器件应能够经受（）次再流焊接过程，每个过程215℃、60s，并能够在260℃的熔融焊锡中浸10s。”相关的问题
第2题
A.元器件开封包装后应在48h内焊接;
B.元器件引线歪斜度误差应小于0.08mm;
C.对暂不使用的静电敏感器件应放入塑料袋中保存;
D.元器件引线共面性误差小于0.1mm。
第4题
A.手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法一次焊接引线;
B.手工焊接非修复性焊接不得超过3次;
C.手工焊接温度一般设定在260℃~300℃范围内，焊接时间一般不大于3s;
D.若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊。
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