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题目

[主观题]

双面印制板或多层印制板制造工艺的核心问题是孔金属化过程

答案
裁板、内层前处理、压膜、曝光、DES连线、CCD冲孔、AOI检验、VRS确认、棕化、铆钉、叠板、压合、后处理、上PIN、下PIN。
更多“双面印制板或多层印制板制造工艺的核心问题是孔金属化过程”相关的问题

第1题

印制电路板可分为刚性印制板和柔性印制板两大类。
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第2题

电阻安装在万能板上时,要()。

A.紧贴印制板

B.离印制板1mm距离

C.距离不受限制

D.离印制板1Cm距离

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第3题

印制板外形尺寸画好之后,选择【Edit】→【Origin】→【Set】命令,在外形尺寸边框的任意位置,设置印制板的原点。
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第4题

简述印制板的布局基本要求。
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第5题

印制板基板分为两大类即 、刚性印制电路板。
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第6题

印制板上贴片元器件只能放在顶层Top layer。
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第7题

在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑 、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。
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第8题

印制板基板分为两大类即 、刚性印制电路板。
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第9题

印制电路板按基材分类可分为刚性印制板和__________两大类。
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第10题

印制板上贴片元器件只能放在顶层Top layer。
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