题目
A.由美国Tessera公司首次开发
B.采用PI或类似材料作垫片
C.内层互连只能采用载带键合的方式
D.互连层和垫片在同一个面
E.焊球穿过保护层与互连层相连
F.焊球穿过通孔与互连层相连
第1题
A.由美国Tessera公司首次开发
B.采用PI或类似材料作垫片
C.内层互连只能采用载带键合的方式
D.互连层和垫片在同一个面
E.焊球穿过保护层与互连层相连
F.焊球穿过通孔与互连层相连
第2题
A.由美国Tessera公司首次开发
B.采用PI或类似材料作垫片
C.内层互连只能采用载带键合的方式
D.互连层和垫片在同一个面
E.焊球穿过保护层与互连层相连
F.焊球穿过通孔与互连层相连
第11题
A.称为针栅阵列封装
B.在基板下面按阵列方式引出球形引脚
C.在基板上面装配大规模集成电路(LSI)芯片
D.是LSI芯片的一种表面组装封装类型
E.牢固-不易变形
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