有关柔性基板封装CSP说法正确的是

A.２：１

B.３：１

C.1.1 ：１

D.１：１

E.1.3：１

F.1.5:1

A.美国微软公司

B.瑞典MySql AB公司

A.1960

B.1970

C.1980

D.1993

E.美国施乐公司

F.美国国家航空航天局

A.贴片式键合

B.引线键合

C.带式自动键合

D.倒装芯片键合

A.TO-220封装外形是一种小功率晶体管集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。

B.TO-220封装外形是一种大规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。

C.TO-220封装外形是一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。

D.以上都不对。