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涂胶前处理（加HMDS）是为了去除粘附在硅片表面的尘埃。

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第1题

涂胶之前，通常需要进行增粘处理，一般采用HMDS。

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第2题

清洗硅片的原则是去除硅片表面的杂质和沾污和

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第3题

为了去除表面的杂质、缺陷，进一步去除硅片表面微量的损伤层，需要进行的工艺是

A.CMP

B.研磨

C.倒角

D.化学腐蚀

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第4题

为了去除表面的杂质、缺陷，进一步去除硅片表面微量的损伤层，需要进行的工艺是。

A.CMP

B.研磨

C.倒角

D.化学腐蚀

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第5题

为去掉冲压工件表面的毛刺，应进行（）处理。

A.焊接

B.涂胶

C.打磨抛光

D.切割

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第6题

光刻流程中通过加温烘烤使胶膜更牢固地黏附在晶圆表面，并可 以増加胶层的抗刻蚀能力的工艺步骤是（）。
A、坚膜
B、前烘
C、后烘
D、涂胶

光刻流程中通过加温烘烤使胶膜更牢固地黏附在晶圆表面，并可 以増加胶层的抗刻蚀能力的工艺步骤是（）。

A、坚膜

B、前烘

C、后烘

D、涂胶

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第7题

粘附在衣服表面的纤维提取方法（）

A.戴手套，用手拾取

B.包装好后，整体送检

C.用镊子夹取

D.用吸尘器吸取

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第8题

涂胶前的打底膜是为了增强光刻胶与衬底之间的浸润性。

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第9题

硅片表面的沾污有哪些？会造成什么不良影响？

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