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[单选题]

SIS 3D打印技术后处理的关键技术不包括以下哪一项()?

A.打磨抛光

B.熔浸

C.热等静压烧结

D.高温烧结

答案
热等静压烧结
更多“SIS 3D打印技术后处理的关键技术不包括以下哪一项()?”相关的问题

第1题

SLS技术成型的陶瓷胚体后处理技术有哪些?

A.无压烧结

B.二次固化

C.熔渗浸渍处理

D.热等静压烧结

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第2题

【单选题】复合材料一般采用何种成型工艺()

A.模具、热压固化

B.烧结、热压固化

C.烧结、等静压

D.热锻

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第3题

陶瓷的常用烧结方法包括:___________________

A.无压烧结

B.热压烧结

C.反应烧结

D.等静压烧结

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第4题

粉末冶金基本工序为()。

A.制粉→成形→烧结→后处理

B.制粉→烧结→成形→后处理

C.制粉→混合→成形→后处理

D.制粉→成形→干燥→后处理

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第5题

热等静压烧结是指将SLS成型件放入温控炉中,先在一定温度下脱掉黏接剂,然后再升高温度进行烧结。
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第6题

选择性激光烧结技术(SLS)可以打印塑料也可以打印金属。
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第7题

精细处理通常需要采用后处理工艺有()

A.修整

B.打磨

C.抛光

D.表面涂覆

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第8题

课程中所使用的3D打印设备利用的是哪种成型原理

A.立体光固化技术

B.激光烧结技术

C.熔融挤压沉积技术

D.分层实体成型技术

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第9题

3DP(粘结剂型)技术的特点是?

A.烧结前的强度高

B.适合制备复合材料

C.需要打印辅助件

D.只能制备金属制品

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