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[单选题]

陶瓷的常用烧结方法包括:___________________

A.无压烧结

B.热压烧结

C.反应烧结

D.等静压烧结

答案
水分蒸发阶段;氧化分解与晶型转变阶段;玻化成瓷阶段;冷却阶段
更多“陶瓷的常用烧结方法包括:___________________”相关的问题

第1题

传统方法烧结氧化铝陶瓷的烧结温度通常需要达到___________摄氏度。

A.1500

B.1600

C.1700

D.1800

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第2题

传统方法烧结氧化铝陶瓷的烧结温度通常需要达到___________摄氏度。

A.1500

B.1600

C.1700

D.1800

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第3题

粉末压坯的烧结过程包括()三个阶段。

A.黏结阶段

B.烧结颈形成

C.烧结颈长大

D.闭孔隙球化缩小

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第4题

影响烧结的间接因素包括()。

A.物料活性

B.添加物

C.烧结气氛

D.烧结压力

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第5题

在以扩散传质为主的烧结过程中,为提高烧结速率,可采取以下措施()。

A.大幅提高烧结温度,延长烧结时间

B.增加烧结粉料的起始粒度,延长烧结时间

C.适当提高烧结温度,减小烧结粉料的起始粒度

D.大幅延长烧结时间,减小烧结粉料的起始粒度

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第6题

纳米陶瓷复合材料的无压烧结

A.是指在真空下,具有一定形状的素坯在高温下烧结为致密、坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法。

B.是指在常压下,具有一定形状的素坯在高温下烧结为致密、坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法

C.是指在高真空下,具有一定形状的素坯在高温下烧结为致密、坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法

D.坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法

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第7题

BaTiO3陶瓷半导体化的方法有_______________。

A.在缺氧气氛下烧结

B.在富氧气氛下烧结

C.进行施主离子掺杂

D.进行受主离子掺杂

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第8题

一 名字解释 1、烧结结构和烧结机理 2、烧结颈 3、烧结温度和烧结时间 4、液相烧结
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第9题

热等静压烧结是指将SLS成型件放入温控炉中,先在一定温度下脱掉黏接剂,然后再升高温度进行烧结。
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第10题

影响烧结的直接因素因素有()。

A.烧结温度

B.烧结时间

C.物料活性

D.物料粒度

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