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[单选题]

以下关于FPGA、CPLD描述错误的是?

A.CPLD是基于乘积项的可编程技术。

B.FPGA是复杂可编程逻辑器件的英文简称

C.FPGA是基于SRAM可编程技术,因此配置信息掉电后就没掉了。

D.FPGA的集成度比CPLD高。

答案
CPLD 器件为分段式互连结构 ,内部延时与器件结构和逻辑连接等有关,因此传输时延不可预测
更多“以下关于FPGA、CPLD描述错误的是?”相关的问题

第1题

下列关于FPGA的说法正确的是

A.FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件

B.FPGA是全称为复杂可编程逻辑器件

C.FPGA是基于SRAM的器件,在每次上电后必须进行一次配置

D.Cyclone II系列FPGA是Xilinx公司的代表产品

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第2题

关于CPLD器件的正确描述是 。

A.复杂可编程逻辑器件,掉电后信息不消失。

B.现场可编程门阵列,掉电后信息消失。

C.复杂可编程逻辑器件,掉电后信息消失。

D.现场可编程门阵列,掉电后信息不消失。

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第3题

下列对FPGA结构与工作原理的描述中,正确的是()

A.FPGA全称为复杂可编程逻辑器件

B.FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件

C.基于SRAM的FPGA器件,在每次上电后必须进行一次配置

D.在Altera公司生产的器件中,MAX7000系列属FPGA结构

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第4题

以下关于CPLD的描述正确的是:

A.可编程逻辑器件

B.掉电程序会丢失

C.需要使用配置芯片

D.基于查找表

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第5题

FPGA中文名称为()。

A.可编程逻辑阵列

B.复杂可编程逻辑器件

C.只读存储器

D.现场可编程门阵列

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第6题

可编程逻辑器件都是基于EEPROM技术制造的。
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第7题

可编程逻辑器件都是基于EEPROM技术制造的。
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第8题

以下关于调查报告的描述,错误的是

A.调查结果是报告中内容最多,也是最重要的部分

B.调查报告不用再次说明调查设计方案

C.调查报告不应该用复杂的、技术性的语言描述所使用的分析技术

D.调查报告应该基于调查结果向决策者提出建议

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第9题

可编程逻辑器件都是基于EEPROM技术制造的。对吗?
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第10题

FPGA是采用SRAM工艺和乘积项(可编程与阵列和固定或阵列)结构设计的PLD
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