题目
第1题
第2题
第3题
第4题
第5题
A.微米颗粒
B.晶须、纤维
C.孔洞
D.毫米颗粒
第6题
A.插齿
B.剃齿
C.滚齿
D.珩齿
第7题
第8题
第9题
第10题
A.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒,是一种直接的强化机制
B.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种非直接的强化机制
C.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒的细晶强化作用,是一种非直接的强化机制
D.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种直接的强化机制
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