题目
A.Track
B.Fill
C.Pad
D.Via
第5题
A.贴片元件的焊盘,通常应放置在 Top Layer
B.穿孔的焊盘,通常应防置在 Multi-Layer
C.元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer
D.元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
第6题
A.贴片元件的焊盘,通常应放置在 Top Layer
B.穿孔的焊盘,通常应防置在 Multi-Layer
C.元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer
D.元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
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