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下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer

A.贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer

B.穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer

C.元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer

D.元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer

答案

C、元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer

更多“下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Lay…”相关的问题

第1题

双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为（）。

A.Muti-Layer

B.Top-Layer

C.Bottom-Layer

D.Top-Overlay

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第2题

在线路板上相应焊盘位置印刷涂覆锡膏,以便贴片机把贴片元件贴装到相应焊盘的机器是

A.锡膏印刷机

B.回流焊接机

C.贴片机

D.波峰焊接机

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第3题

在一张PCB设计过程中，电路符号的引脚编号和封装的什么参数必须一致？

A.封装型号

B.元件编号

C.封装焊盘编号

D.封装编号

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第4题

元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。

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第5题

修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改，选哪一项？

A.top layer

B.botton layer

C.multi-layer

D.top overlay

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第6题

放置焊盘的菜单命令是。

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第7题

放置焊盘时如果界面太大，焊盘太小看不到，可以用“适合指定区域”的观察方式放大界面，快速定位到这个焊盘。

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第8题

放置焊盘时如果界面太大，焊盘太小看不到，可以用“适合指定区域”的观察方式放大界面，快速定位到这个焊盘。

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第9题

封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。

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第10题

封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。

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