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第1题
焊接完成的电路,通电之前一般要进行检查,主要检查元器件的正负极性有否接错,引脚是否接对,元器件之间的连接是否正确,有无虚焊。
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第2题
焊接完成的电路,通电之前一般要进行检查,主要检查元器件的正负极性有否接错,引脚是否接对,元器件之间的连接是否正确,有无虚焊。
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第3题
在万能板上装接电路的一般步骤为:准备材料—元器件识别与检测—电路布局—电路装接—通电前的检查。
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第4题
在万能板上装接电路的一般步骤为:准备材料—元器件识别与检测—电路布局—电路装接—通电前的检查。
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第5题
在万能板上装接电路的一般步骤为:准备材料—元器件识别与检测—电路布局—电路装接—通电前的检查。
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第6题
对电路进行仿真的目的是()。
A.检查各个元器件的性能是否满足要求
B.检查各个电路的接口是否满足要求
C.检查各个单元电路的功能是否达到设计要求
D.检查各个单元电路的技术指标是否达到设计要求
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第7题
QFP封装元器件在手工焊接时,下列哪一步是最关键的步骤()
A.元器件是否准确对位
B.对角线焊接时锡量是否过多
C.固定元器件
D.在焊盘上印锡膏是否均匀
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