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第1题
SOL封装元器件在手工焊接时,下列哪一步是最关键的步骤()
A.元器件是否准确对位
B.对角线焊接时锡量是否过多
C.固定元器件
D.在焊盘上印锡膏是否均匀
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第2题
贴片元器件的焊接过程为:清洁→上锡→固定→焊接→清理。
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第4题
焊接完成的电路,通电之前一般要进行检查,主要检查元器件的正负极性有否接错,引脚是否接对,元器件之间的连接是否正确,有无虚焊。
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第5题
在放置元器件封装时按 Tab 键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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第6题
焊接完成的电路,通电之前一般要进行检查,主要检查元器件的正负极性有否接错,引脚是否接对,元器件之间的连接是否正确,有无虚焊。
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第7题
在放置元器件封装时按 Tab 键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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