题目
第2题
A.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒,是一种直接的强化机制
B.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种非直接的强化机制
C.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒的细晶强化作用,是一种非直接的强化机制
D.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种直接的强化机制
第5题
A.晶粒沿变形方向被拉长
B.滑移面附近的晶格产生畸变
C.滑移面和晶粒间产生许多微小碎晶
D.非选项
第8题
A.A低碳钢与铸铁均是塑性材料
B.低碳钢与铸铁均是脆性材料
C.C低碳钢为塑性材料;铸铁为脆性材料
D.低碳钢为脆性材料;铸铁为塑性材料
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