生产过程中报警“识别PCB位置时找不到基准点”以下可能的原因是（）

A.识别通过，进行打板

B.伺服报警

C.Mark点识别不过，机器报警

D.没有任何报警

A.当有阻力时，抽吸过程中的压力低于参考曲线，样本被标记为CLT并被记录

B.待机时，接口PCB上TP-4压力约为5.18VDC

C.报警代码为22xx14时，表明在样本分配过程中检测到了异常低压

D.如果同一样本上的三次连续抽吸被标记，则其余测试将被取消

A.布局前考虑元器件的布局原则

B.局时考虑布局间距和位置

C.布局后要检查

D.设置规则

A.生产过程中供料器压料盖弹起时

B.PCB板搬送不到位时

C.物料用完时

D.以上都不对

A.是对生产工艺流程、生产设备布局、化学反应原理、所选原辅材料及其所含读杂质的名称、含量进行分析

B.在应用新技术、新工艺的建设项目，找不到类比对象和类比资料时，通常利用工程分析法来识别职业危害因素

C.适用于已知的职业性有害因素的识别

D.适用于未知的职业性有害因素的识别

A.是对生产工艺流程、生产设备布局、化学反应原理、所选原辅材料及其所含读杂质的名称、含量进行分析

B.在应用新技术、新工艺的建设项目，找不到类比对象和类比资料时，通常利用工程分析法来识别职业危害因素

C.适用于已知的职业性有害因素的识别

D.适用于未知的职业性有害因素的识别

A.是对生产工艺流程、生产设备布局、化学反应原理、所选原辅材料及其所含读杂质的名称、含量进行分析

B.在应用新技术、新工艺的建设项目，找不到类比对象和类比资料时，通常利用工程分析法来识别职业危害因素

C.适用于已知的职业性有害因素的识别

D.适用于未知的职业性有害因素的识别

A.电气危险、相对位置、辐射危险

B.电气危险、噪声危险、材料和物质产生的危险

C.电气危险、势能、温度危险

D.电气危险、温度危险、辐射危险

A.是对生产工艺流程、生产设备布局、化学反应原理、所选原辅材料及其所含读杂质的名称、含量进行分析

B.在应用新技术、新工艺的建设项目，找不到类比对象和类比资料时，通常利用工程分析法来识别职业危害因素

C.适用于已知的职业性有害因素的识别

D.适用于未知的职业性有害因素的识别

员见生产组长没在身边，见过生产组长处理过这个异常报警，于是为了快速处理报警，开始正常生产，没有按照工序要求反馈生产组长处理，自己私自去清洁NSC（非接触测高）传感器。清洁过程中，手无意中碰触到了划片刀刀刃，刀片受力变形，划片过程中划片刀将22#晶圆划偏，并且偏出划道，产品划坏。导致该案例发生的原因如下说法正确的是？（）

A．操作员没有按照划片机报警权限要求作业，越权处理报警异常，此报警处理权限为生产组长

B．清洁NCS传感器时，手碰到刀片，刀刃变形，下刀位置偏离中心

C．没有按照设备上张贴的权限要求及工序规定的权限要求工作

D．NCS清洁没要标准和要求