2020.2.15，划片操作员加工EU066-SOP008200211224批产品时，设备报警“非接触测高异常（Z1）”，操作

A．换刀后没划到芯片上不离开，宁等十分，不争一秒

B．基准线校准偏离划道，当前面、换面后、换片后都会错划

C．私自建立、修改参数、手动拉直——辞退

D．假片试机，使用当前参数；划片过程监控每面至少一次

E．切割位置校准，下刀位置看稳，试划一刀未校正，马上停机做反馈，没自检不离开

F．裂片禁止操作员加工，反馈上级协助

02183批产品，《晶圆管制卡》注明为激光开槽工艺，但没有加盖“已完成激光开槽”印章。查看确认产品没有经过激光开槽。产品上机前没有发现，程序员建立程序时没有确认激光开槽工艺，按照普通产品建立程序，区域技术员双人核对不负责任，没有确认卡上的信息，只在记录上签名字，致使此批产品未进行开槽直接进行划片。针对此次案例工序指定的措施有？（）

A．激光开槽产品减薄前加盖“主管”印章，减薄后待激光开槽产品单独放置

B．开槽后加盖已开槽印章，QC检查发现无印章按照零容忍停机停人，划片前发现重奖

C．严查“看单作业”，发现一起处罚一起，绝不姑息，严重者送质量补习班

D．激光开槽产品开槽后在晶圆管制卡上盖章

划片机在作业过程中,操作员在停机监控时可以全行程快速监控。（)