常见器件不良现象有:少件、立碑、虚焊、浮高、偏移、脏污等现象（）

A.焊盘氧化吧上锡

B.器件未放到位浮高

C.物料不匹配

D.虚焊

A、撞伤损件

B、锡珠

C、虚焊，连锡

D、高件，反件，漏件

A.（1）将集成电路放在焊盘上，注意4面脚都不要偏位。

B.（2）烙铁头先沾取少量焊锡，先将对角两个点临时固定。

C.（3）用烙铁供给锡，按箭头方向依次焊接。

D.毛刺、少锡、桥梁、虚焊、短路等不良现象。

A．浸锡深，浸锡少，锡渣，虚焊

B．高件

C．极反

D．缺件

A.连桥

B.虚焊

C.立碑

D.元件偏移

E.元件开裂

A.虚焊

B.开裂

C.无台

D.缺件

A.拉尖

B.立碑

C.破损

D.少件

A.弱

B.虚

C.假

D.浮

A.錫尖錫包

B.錫多錫少

C.錫裂錫洞

D.漏焊立碑

A.弱

B.虚

C.假

D.浮