题目
A.焊盘氧化吧上锡
B.器件未放到位浮高
C.物料不匹配
D.虚焊
第1题
第2题
A.断焊
B.爆点
C.焊穿
D.偏光
第3题
A.焊接角度过小
B.焊接角度过大
C.焊接时间过短
D.焊接时间过长
第4题
第5题
A、假焊
B、元件破裂
C、烧焦原件
D、多锡
第6题
A.（1）将集成电路放在焊盘上，注意4面脚都不要偏位。
B.（2）烙铁头先沾取少量焊锡，先将对角两个点临时固定。
C.（3）用烙铁供给锡，按箭头方向依次焊接。
D.毛刺、少锡、桥梁、虚焊、短路等不良现象。
第7题
第8题
A.箍筋下料尺寸不准，钢筋头歪斜
B.待焊箍筋两头分离、错位
C.焊接接头被拉开
D.接头中有缩孔
E.焊缝金属过烧
第9题
第10题
第11题
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