更多“()指的是定义在机械层或禁止布线层上的电路板的外形尺寸制板”相关的问题
第1题
PCB设计所指元器件封装是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。（)
点击查看答案
第2题
印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。（)
点击查看答案
第3题
在印刷电路板的应用中，电路板一般为高分子材料，可先在高分子材料表面PVD蒸镀金属层，而后材料电镀金属导线。（)
点击查看答案
第4题
（)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
A.A.Signal layer
B.B.Keep out layer
C.C.Top Overlay
D.D.Bottom Overlay
点击查看答案
第5题
在手工焊接电路板时会使用到恒温焊台（烙铁)，一般焊接元器件时适合的温度范围是（)。
A.280℃~300℃
B.320℃~350℃
C.420℃~450℃
D.250℃~280℃
点击查看答案
第6题
在焊接装配电路板时，应该先焊接体积大的元器件，再焊接体积小的元器件。（)
点击查看答案
第7题
人体产生的静电会损坏电路板上的静电敏感元器件，如大规模集成电路（IC)等。（)
点击查看答案
第8题
PCB的（)等层面可以放置元器件。
A.顶层信号层
B.底层信号层
C.机械层
D.中间电层
点击查看答案
第9题
多块电路板之间的电气连接,主要采用焊盘和飞线来实现连接。（)
点击查看答案
第10题
印制电路板元器件的插装按照（)进行操作。
A.原理图
B.接线图
C.工艺指导卡
D.印刷线路板图
点击查看答案
重要提示：
请勿将账号共享给其他人使用，违者账号将被封禁！
警告：系统检测到您的账号存在安全风险
