更多“在焊接装配电路板时，应该先焊接体积大的元器件，再焊接体积小的元器件。()”相关的问题
第1题
在手工焊接电路板时会使用到恒温焊台（烙铁)，一般焊接元器件时适合的温度范围是（)。
A.280℃~300℃
B.320℃~350℃
C.420℃~450℃
D.250℃~280℃
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第2题
需要机械加工并与其他构件精密配合的焊接结构，应先完成所有的装配及焊接工作，甚至是在构件经过退火消除内应力后，再进行机加工。（)
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第3题
PCB设计所指元器件封装是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。（)
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第4题
在焊工考试装配时，焊工可以相互帮助装配试件以及调节焊接参数。（)
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第5题
焊接时要先把焊锡丝涂在烙铁头上，再送到焊接处。（)
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第6题
施焊时无支持的工艺评定可以先进行焊接，后续再补充相应的工艺评定即可。（)
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第8题
内热式电烙铁主要用于焊接（)等元器件。
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第9题
高速钢标准麻花钻头焊接碳素钢加长杆属于异种材料的焊接，在焊接过程中一半采用细焊条、大电流进行施焊。（)
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第10题
黄铜焊接时，由于铜的蒸发，在焊接区形成了白色烟雾。（）
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