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TLV2372芯片是单封装运算放大器芯片。()
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第3题
3D封装结构复杂散热设计及可靠性都比2D芯片封装更具有挑战性。()
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第4题
双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。()
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第5题
PGA芯片封装特点是在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,安装时,需将芯片插入专用的PGA插座。()
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第6题
STM32处理器的LQPF100封装芯片的最小系统只需7个滤波电容作为外围器件。()
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第7题
射频芯片包括 RF收发机、功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器、射频开关(Switch)、天线调谐开关(Tuner)等。()
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第8题
目前数码相机使用的成像芯片主要有CCD芯片和CMOS芯片等()
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第9题
5G架构体系涉及的芯片主要有基带芯片、射频芯片、存储芯片、光通信芯片和物联网芯片等,均为不同运算环节的核心部件。()
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第10题
所有rfid芯片都不能存储信息,只能发送芯片编号。()
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