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5G架构体系涉及的芯片主要有基带芯片、射频芯片、存储芯片、光通信芯片和物联网芯片等,均为不同运算环节的核心部件。()

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第1题

基带芯片是5G手机关键元器件之一,5G基带芯片包括()。

A.X50

B.X55

C.Balong5000

D.Exynos5100

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第2题

5G基带芯片是将发射的基带信号进行合成并对收到的基带信号进行解码的芯片,是5G的核心技术支持。()
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第3题

目前数码相机使用的成像芯片主要有CCD芯片和CMOS芯片等()
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第4题

关于芯片,如下描述正确的是()

A.ENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用NP的灵法性优势,是两者的完美组合

B.商用NP芯片架构灵活,但性能和功耗却成为瓶颈

C.ASIC芯片性能高、功耗小,但架构固化不灵活

D.ENP芯片比ASIC芯片性能更高,比NP芯片灵活请更强

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第5题

Mate 30系列5G版采用的芯片是麒麟990 5G SoC芯片。()
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第6题

芯片正确插入芯片座后,1号引脚位于()。

A.芯片左上角

B.芯片左下角

C.芯片右上角

D.芯片右下角

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第7题

硬盘电路板()芯片负责数据交换和处理,相当于硬盘的中央处理器。

A.BIOS芯片

B.主控芯片

C.缓存芯片

D.电机驱动芯片

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第8题

平台式包装中芯片驱动的主要技术包括()。

A.5G技术

B.GPS定位技术

C.物联网技术

D.RFIDNFC

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第9题

下面属于5G基带芯片公司的有哪些?()

A.中兴

B.海思

C.高通

D.Intel

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第10题

8255芯片是一种()。

A.并行接口芯片

B.串行接口芯片

C.DMAC

D.中断控制芯片

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