PIP封装是指以多层封装进行堆叠实现3D封装的技术方案。（)

3D封装结构复杂散热设计及可靠性都比2D芯片封装更具有挑战性。（)

只能对一个类的方法进行封装,不能对属性进行封装。（）

对IC或者分立器件封装材料而言，绿色环保材料是指封装所用材料符ROHS/SONYSS-00259指令或者

产品褪镀时禁止将同封装不同批次或近似封装形式的产品放置在一起进行褪镀。（)

整体封装式实物贵金属产品可带密封封装整体入库（）

VxLAN技术采用的是MAC in TCP的报文封装模式。（)

以卓越的产品促进中国微电子产业的发展，将华天建成世界知名封装测试企业，打造中国封装测试行业的第一品牌。（)

创建子系统、封装子系统、编辑已封装的子系统所用的菜单命令分别为〖CreateSubsystem〗、〖MaskSubsystem…〗、〖EditMask〗。（)

L2TP协议可以封装IP报文，也可以封装ATM，IPX等多种协议报文。（)

EPON采用以太网封装。（)