造成材料用错的原因有（)。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.操作员未执行看单作业

E.产品在传递

F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

A.封装形式

B.载体规格

C.包装日期

D.人员

A.上芯设备三点一线偏移

B.顶针高度调试不当

C.顶针规格选用错误

D.吸嘴规格选用错误

A.WaferPR设置不当

B.DISPPR设置不当

C.芯片来料异常

D.BondPR设置异常

A.转LOT时没有将余料清除干净

B.人为因素造成,物料没有核对清楚用错

C.没有这要求

A.作业手法不规范

B.设备调试不到位

C.传递盒变形

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错

C.卡物分离造成混批

A.作废

B.取消

C.业务专用章

D.储蓄专用章

A.混料导致客户投诉

B.没有任何影响

C.功能影响

A.SOP008

B.SOP018

C.SOP020

D.SOP014