题目
A.等离子体刻蚀
B.反应离子刻蚀
C.湿法刻蚀
D.溅射刻蚀
第1题
A.刻蚀速率
B.选择性
C.各向同性
D.各向异性
第2题
A.硫化氢
B.铜
C.硫酸
D.二氧化碳
第3题
第4题
第5题
第6题
A.手性配体一般有氨基酸衍生物制成
B.该法要求被拆分的对映异构体具有能与铜形成复合物的结构
C.当待拆分对映体为氨基酸时复合物以离子键吸附于硅胶的疏水表面上
D.该固定相是利用手性配体与对映异构体之间形成具有不同稳定性的铜复合物而进行色谱分离
第7题
A.钙化合物
B.铜化合物
C.汞化合物
D.铋化合物
第8题
A.不形成氧的化合
B.不出现自然铜
C.据体系条件不同,可以出现不同类型化合物
第9题
第10题
A.20℃时的电阻率铜导线小于钢导线
B.密度铜导线大于钢导线
C.抗拉强度铜导线大于钢导线
D.抗腐蚀能力铜导线大于钢导线
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