以下对于几种电子束焊常见缺陷叙述不正确的是（）

A.焊偏，产生原因是电子束轴线没能自始至终都对准接头间隙中间位置，在发生偏离的部位就会出现偏焊

B.缩孔，一般产生在焊缝金属中心的枝状结晶之间

C.未熔透，产生原因是电子束功率过高、焊接速度过低或电子束聚焦不当，可通过工艺参数调整和采用工艺参数闭环自动控制系统解决

D.塌陷，对接焊缝单面电子束焊时，因材料表面张力不足以支撑熔融焊缝金属自重就会出现焊缝塌陷现象

A.降低焊接速度

B.采用摆动电子束焊接

C.采用多道焊，涂加含脱氧剂的填充金属

D.对热处理强化的材料可进行重熔焊接

A.真空电子束焊焊件的形状和尺寸只能在焊接室容积允许的范围内

B.非真空电子束焊可以焊接大型焊接结构，但必须保证电子枪底面出口至焊件上表面的距离在30～50mm之间

C.其可焊厚度单面焊时可以厚达25mm以上，但一般很少超过10mm

D.可焊接材料的厚度与电子束的加速电压和功率有关

A.气孔是由于金属被电子束熔化后气体析出，在熔池金属凝固前来不及逸出而形成

B.飞溅是由于气体和金属蒸汽迅速逸出时使熔化金属呈小珠状喷出并散布于工件表面和真空室内

C.降低焊接速度可防止气孔和飞溅

D.采用摆动电子束焊接可防止气孔和飞溅

A.夹渣

B.裂纹

C.气孔

A.电子束的产生仍需要真空环境

B.没有真空工作室

C.不需要保护气体

D.比真空电子束焊工作效率高

A.真空电子束焊焊件的形状和尺寸只能在焊接室容积允许的范围内

B.非真空电子束焊可以焊接大型焊接结构，但必须保证电子枪底面出口至焊件上表面的距离在30～50mm之间

C.其可焊厚度单面焊时可以厚达25mm以上，但一般很少超过10mm

D.可焊接材料的厚度与电子束的加速电压和功率有关

A.真空电子束焊

B.激光焊

C.超声波焊

D.摩擦焊

A.焊件表面清理不干净

B.未使用保护气体

C.接头设计不合理

D.焊接工艺参数选择不当

使用电子束焊，焊缝中常出现夹渣等焊缝不纯的缺陷()。

A.非真空度

B.中真空度

C.高真空度与中真空度

D.高真空度与非真空度