题目
第1题
A.调机完成后TPM首先对改善的缺陷进行检查
B.需按照本工序操作指导卡要求对产品其它位置进行质量确认
C.若不合格,产品报废处理,TPM 再次对机台进行调试和维修
D.确认产品合格后,TPM 需清空设备内所有未在轨的调机品并报废处理,并通知作业员进行品质确认
第2题
A.解除报警继续摆Wafer便可
B.开维修单通知机修修机
C.重新测高一次若OK继续摆Wafer切割;若再次出现测高错误需开维修单通知机修修机
第8题
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