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[单选题]

多层板(multilayer board)的顶层或底层通过()与内部的导电层相连

A.导线

B.过孔

C.网络标号

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B、过孔
更多“多层板(multilayer board)的顶层或底层通过()与内部的导电层相连”相关的问题

第1题

以下哪些算法是分类算法

A.BayesNet

B.Multilayer Perceptron

C.SMO

D.J48

E.RandomTree

F.LinearRegression

G.PaceRegression

H.SimpleKMeans

I.DBSCAN

J.EM

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第2题

在印制电路板的()层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。

A.MultiLayer

B.KeepOutLayer

C.TopOverlay

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第3题

增加用于分类多层感知机(Multilayer Perceptron)的隐藏层层数,分类误差便会减小。()
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第4题

【单选题】在双面板中用来绘制印制电路板边框的工作层是:

A.顶层(Top Layer)

B.底层(Bottom Layer)

C.禁止布线层(KocpOut Layer)

D.多层(MultiLayer)

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第5题

以下哪些算法是分类算法

A.BayesNet

B.Multilayer Perceptron

C.SMO

D.J48

E.RandomTree

F.LinearRegression

G.PaceRegression

H.SimpleKMeans

I.DBSCAN

J.EM

点击查看答案

第6题

印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。

A.KeepOutLayer

B.SilkscreenLayers

C.MechanicalLayers

D.MultiLayer

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第7题

印制电路板的()层可以是作为布线层。

A.TOPlayer

B.TopOverlay

C.MechanicalLayers

D.MultiLayer

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第8题

如果增加多层感知机(Multilayer Perceptron)的隐层层数,测试集的分类B会减小。这种陈述对还是B?。()
点击查看答案

第9题

如果增加多层感知机(Multilayer Perceptron)的隐藏层层数,分类误差便会减小。这种陈述对还是B?。()
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