更多“THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。（)”相关的问题
第1题
印制电路板的可焊性测试重点是（)和（)的测试。
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第2题
焊接的目的是将元器件牢固地焊接在电路板上。（）
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第3题
焊接印制电路板时，一般使用25W电烙铁。（)
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第4题
敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。（)
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第5题
印制电路板设计系统主要用于（),产生最终的PCB文件
A.原理图的设计
B.元器件封装的设计
C.元器件符号的设计
D.印制电路板的设计
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第6题
原理图设计系统主要用于（),以便为印制电路板的设计打下基础
A.电路原理图的设计
B.网络表的设计
C.印制电路板的设计
D.元器件封装的设计
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第7题
印制电路板的边界指的是在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸。（)
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第8题
元器件在印制电路板.上的常用安装方式有（)？
A.贴板安装
B.垂直安装
C.嵌入式安装
D.悬空安装
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第9题
在AltiumDesigner电路板设计时，主要用于印制电路板表面上印刷标志图案和文字代号的工作层为丝印层。（)
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第10题
在VPI系统的印制电路板上测得的电压范围为4.75V～5.25V（）
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