题目
A.CF必须平坦的贴附在Panel上,不必要贴附完整
B.ACF必须平坦的附在FPC上,并且贴附完整
C.ACF(TCP/PCB)不可被COF完全覆盖
D.ACF可以反折在COF上
第1题
A.CF胶偏移无视
B.ACF胶偏移需用有效BondiGradeNG区长度≥0.3mm
C.ACF胶偏移需用有效BondiGradeNG区长度≥1.5mm
D.ACF胶宽度超过金手指1/3
第2题
A.CF胶偏移无视
B.ACF胶偏移需用有效Bonding区长度≥0.3mm
C.ACF胶偏移需用有效Bonding区长度≥1.5mm
D.ACF胶宽度超过金手指2/3
第3题
A.CF虚贴时须使用对比卡测量其有效Bonding区域,有效Bonding区域长度≤1.5mm
B.onding区域划伤可有
C.确认COF无剥离或者存在剥离趋势
D.COFBonding区域可以存在ACF胶反折
第4题
A.使用ACF清洗液,涂在OLB端需清洗的PAD部上,等待5-8秒
B.使用棉签蘸取丙酮,将OLB端的ACF残胶清洗干净
C.待OLB端上方ACF残胶清洗干净,使用无尘布蘸取丙酮,将OLB端背面擦拭2-3遍,倾斜目视以确保无残胶及其他异物
D.有较小异物可以不用处理
第5题
A.ARMA(p,q)模型的特点是ACF在p阶截尾,PACF在q阶截尾
B.ARMA(p,q)模型的特点是ACF和PACF都拖尾
C.AR(p)模型的特点是ACF拖尾,PACF在p阶截尾
D.AR(p)模型的特点是ACF在p阶截尾,PACF 拖尾
第6题
A.ARMA(p,q)模型的特点是ACF在p阶截尾,PACF在q阶截尾
B.ARMA(p,q)模型的特点是ACF和PACF都拖尾
C.AR(p)模型的特点是ACF拖尾,PACF在p阶截尾
D.AR(p)模型的特点是ACF在p阶截尾,PACF 拖尾
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