题目
A.高分散能力
B.适合印制板的电镀
C.韧性差
D.使镀层均匀细致
第1题
A.铜含量低
B.氢氧化钠含量高
C.铜含量过高,氢化亚铜含量低
D.铜含量高
第2题
第3题
A.强度、硬度越高,耐磨性越好,塑性、韧性越差。
B.强度、越低,耐磨性越差,塑性、韧性越好
C.硬度高,塑性、韧性好
D.硬度低,塑性、韧性差
第4题
第5题
A.A.强度高,塑性好,硬度高
B.B.强度低,塑性差,硬度低
C.C.强度高,塑性好,硬度低
D.D.强度低,塑性好,硬度低
第6题
A.铜含量太高
B.电流密度过大
C.光亮剂量太高
D.镀前处理不良
第7题
A.高硬度
B.热导率低
C.韧性高、塑性大
D.高强度
第8题
A.高/低
B.低/高
C.高/高
D.低/低
第9题
A.高
B.较高
C.较低
D.低
第10题
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