以下不属于POL 贴附工序不良项目有（）

A.Xline

B.POL贴附

C.异常点灯

D.BLOCK

A.POL破损

B.POL贴附不良

C.POL熔化

D.POL压痕

A.发生在Panel边缘，多为贴附产生的POL气泡

B.不点灯肉眼可见Panel表面气泡不良

C.L0Pattern可见圈状发白不良（斜视Panel较明显）

D.正视发白，边缘模糊，圈状不良

A.A.Clean

B.B.POL 贴附

C.C.POL脱泡

D.D.IC Bonding

A.Cell白点

B.Cell划伤

C.POLDent

D.POL

E.M

A.IC/COF

B.ACF

C.Panel

D.POL

A.POL压痕

B.POLMISS

C.POL贴附

D.POL污渍

A.研磨清洗

B.清洗

C.二流体冲洗

D.紫外线清洁

A．POL贴附机

B．POL 修复机

C．Auto clave

D．POL 压合机

A.Pad边＞Notch边

B.Pad边＜Notch边

C.Pad边=notch边

D.Pad边精度无需管控