更多“焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理，清除焊接部位的氧化层。()”相关的问题
第1题
接地体焊接部位外侧200mm范围内应做防腐处理，在做防腐处理前，表面应除锈并去掉焊接处残留的焊渣。（)
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第2题
在焊接工作开始前应先进行试焊，根据试焊结果再决定是否具备焊接条件。（)
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第3题
导线焊接前用电烙铁将绝缘外皮烫掉后即可直接进行正式印刷电路板焊接。（)
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第4题
接地装置焊接完成后应立即在焊接部位做防腐处理。（)
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第5题
焊中检验应对实际采用的焊接电流、焊接电压、焊接速度、预热温度、层间温度及后热温度和时间等焊接工艺参数与焊接工艺文件的符合性检查。（)
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第6题
焊前检验应进行焊接环境、焊接设备等条件确认。（)
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第7题
在多层多道焊缝焊接时，层间温度与焊前预热的作用不同。（)
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第8题
对于管子管板封口焊，只要每天考试焊接前在试验件上先进行3～5个焊口的试焊，就可以不记录焊接参数。（)
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第9题
为了抵消焊接变形，焊前先将焊件向与焊接变形相反的方向进行人为的变形，这种方法叫反变形法。（)
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第10题
焊前检验应进行焊接材料的烘干、保存及领用情况检查。（)
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