题目
A.缺陷是半透明的
B.在导线间或镀覆孔之间,缺陷不大于其间距的25%,而且在印制板的任一面上受影响的面积不大于该面面积的1%
C.缺陷未使导线间距的减小到80%
D.试验(如粘合强度,摸拟返工,温度冲击或热应力)后缺陷不扩大
第1题
A.表面分层
B.缝隙
C.表面裂纹
D.表面下疏松
第2题
A.起泡
B.鼓包
C.分层
D.疏松
第3题
第4题
A.由于机加工引起的基材表面/边缘碎裂或分层现象
B.阻焊油墨未将基材完全覆盖或油墨厚度不够
C.两次以上阻焊油墨对位不佳
第5题
第6题
第7题
第8题
第9题
A.裂纹;
B.折层;
C.夹层;
D.分层。
第10题
A.失光及起花
B.砂纸痕及咬起
C.起泡及生锈
D.鱼眼及流挂
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