更换顶针时,顶针状态确认必须在100X以上显微镜下确认。（)

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次

B.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

C.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

D.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

A.操作员

B.生产组长

C.制具管理员

D.领班

A.校准顶针“三点一线”

B.测量预定高度

C.调试EjcetorTable高度

D.调试顶针高度