题目
第1题
A.200℃
B.150℃
C.180℃
D.175℃
第2题
第3题
A.2
B.7
C.4
D.5
第4题
B.150℃/200℃
C.180℃/150℃
第5题
第6题
第7题
第8题
A.人机一体
B.数量准确
C.若产品有报废必须由工程确认
D.可以使用快速固化烘箱烘烤
第9题
A.产品型号
B.芯片类型
C.框架材料
D.粘片胶
第10题
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
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