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硅集成电路工艺中,通常采用多晶硅作为掩膜进行选择性扩散。()

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在油库推广使用的膜分离法进行油气回收时,若单独采用膜技术投资过高经济效益较差,通常采用膜分离法与催化氧化耦合法或者膜分离法与冷凝法等组合工艺。()
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第2题

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第3题

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第6题

关于多晶硅和非晶硅电池,以下说法错误的是()

A.在扩散运动中,只有注入的少子存在很大的浓度梯度,因此扩散电流主要是由少子贡献。

B.非晶硅对可见光谱的吸收很强,是晶硅的500倍,整个太阳光谱中的吸收系数也为单晶硅的40倍,因此非晶硅电池可做的很薄。

C.多晶硅和非晶硅电池都是由pn结构成的,因此它们的基本结构是相同的。

D.与晶体硅电池相比,非晶硅电池中存在光诱导退化效应(S-W效应),但其光电转化效率随温度升高下降较慢。

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第7题

扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺,现在主要被用来制作()。
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A.埋层

B.外延

C.PN结

D.扩散电阻

E.隔离区

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第8题

荧光漂白恢复技术表明了膜脂分子可以在质膜表面进行侧向扩散。()
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第9题

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第10题

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