M820设备中，在处理“ASON模块不在位”告警时，说法错误的是（)

A.进入调测工具的“设备状态诊断管理”

B.查看位置服务模块是否连接正常

C.查看SIM卡是否在位，若不在位检查SIM卡是否缺失或是否插入卡槽

D.获取SIM卡信号值，判断强弱

A.查看告警所属单板是否CPU过高

B.检查配置是否存在环路

C.检查是否存在ARP攻击

D.ARP告警无需关注

A.两相接地实质上就是两相短路

B.用选定的Sd和元件阻抗换算到短路点用选定的Sd和短路点处的Ud算出的标出阻抗完全一样

C.短路回路的电抗总是远大于电阻，即X∑≥R∑

D.在高压电路发生三相短路时一般取Ksh=1.8，在低压电路发生三相短路时一般取Ksh=1.3

A.查看RRU是否有硬件故障

B.查看RRU 是否有重启导致链路失败告警

C.现场处理，拔插光模块，看光纤口是否有灰尘或损坏

D.更换光模块或光纤

A.设置每块刀片的管理IP地址

B.设置管理模块的IP地址

C.查看单板、电源、风扇模块的在位信息/告警信息

D.查看机框信息(位置、名称)

A.红灯亮

B.有告警声并亮红灯

C.绿灯闪

D.黄灯闪亮

A.待办工作

B.告警管理

C.巡检

D.动环监控

A.使用OLP单板时，发生倒换时由SCC单板上报保护倒换告警

B.倒换条件为单板不在位、SF(信号失效)、SD(信号劣化)

C.支持的保护单板有且只有OLP单板

D.SD使能标志默认为禁止

A.SD的检测机制是通过物理端口的CRC错包数来计算误码比例是否达到门限的

B.部署SD后是通过LLDP协议报文通知TE模块响应SD的

C.为了准确的检测端口的SD的比例，需要端口有一定速率的报文，设备采用发送背景流的方式来实现

D.若设备上的直连三层口产生sd告警，则软件会将三层口的METRIC值变成最大