待测试组件需在固化间放置保温，系统卡控保温时间为（），下线组件需增加保温时间，目前文件要求为

A.3；3

B.3；3小时10分钟

C.3小时10分钟；3

D.3小时10分钟；3小时10分钟

A.3小时40分钟

B.3小时30分钟

C.3小时20分钟

D.3小时10分钟

A.3H，4H

B.3H10分，4H

C.4H，4H

D.3H，3H10分

A.IV测试，绝缘耐压测试

B.IV测试，绝缘耐压测试，EL测试

C.CD检测，IV测试，绝缘耐压测试

D.CCD测试，绝缘耐压测试，EL测试

A.12

B.18

C.24

D.30

A.已使用一种线性开发模型，具有不可回溯性

B.把待开发的软件系统模块化，将每个模块作为一个增量组件，从而分批次地分析、设计、编码和测试这些增量组件

C.适用于已有产品或产品原型(样品)，只需客户化的工程项目

D.软件开发过程每迭代一次，软件开发又前进一个层次

A.降温降压

B.保温保压

C.加大排污量

D.减少排污量

A．程序变更控制

B．计算机运行控制

C．程序和数据访问控制

D．录入授权控制

A.内应力

B.裂纹

C.缺陷

D.气泡