更多“AD829晶圆放置方向与实际粘片方向相差90度。()”相关的问题
第1题
AD829晶圆放置方向与实际粘片方向相差180度。()
点击查看答案
第2题
MAP图通过逆时针方向旋转,来与晶圆齐边或缺口重合。()
点击查看答案
第3题
如MAP需顺时针旋转90°可与晶圆对应,则MAPOrientation应设置为90度。()
点击查看答案
第4题
AD838粘片机中,“LForientationcheck”的功能是指方向检测。()
点击查看答案
第5题
MAP取片产品,生产组长在晶圆统计表确认填写的内容有()
A.晶圆缺口方向
B.MAPPING缺口方向
C.MAPPING旋转角度
D.取BIN代码
点击查看答案
第6题
若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。()
点击查看答案
第7题
晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
点击查看答案
第8题
作业员、配片员可以将产品或晶圆提篮及崩膜环不能放置在垃圾桶盖上。()
点击查看答案
第10题
MOS产品在加工时,如果长时间停机,必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,放置晶圆表面粘附外来物。()
点击查看答案