更多“AD8312粘片机中“BondForce”是指()。”相关的问题
第1题
AD8312设备生产过程中,粘接力不准确可能会导致()。
A.芯片压伤
B.胶量偏大
C.粘片胶溅散
D.顶针破损
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第3题
AD838粘片机中,“LForientationcheck”的功能是指()。
A.方向检测
B.双条带检测
C.点胶后检测
D.粘片前检测
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第4题
AD8312粘片机中,8吋承片台的WaferID是()。
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第5题
AD828粘片机中,WH是“WorkHolder”的缩写,其释义为()。
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第6题
下列粘片机中,ASM的设备有()。
A.ESEC2008
B.AD8312
C.AD838
D.Twin832
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第7题
下列粘片机中,使用Windows操作系统平台的有()。
A.AD828
B.AD8312
C.AD838
D.Twin832
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第8题
粘附力是胶接粘剂与被粘物在界面上的作用力或结合力,包括机械嵌合力、()和化学键力。
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第9题
AD838设备生产过程中,粘接力不准确可能会导致()。
A.芯片压伤
B.芯片沾污
C.粘片胶溅散
D.顶针破损
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第10题
加工8200T粘片胶的点胶头清洁后可以直接用于加工84-3J粘片胶产品。()
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