特采：对不符合标准或异常的封装用（)在产品加工过程中的有异常的设备;人员;环境;方法，经由一定的评估及评审程序后，准予较宽的规范来处置或允收的作法。

A.加工记录填写错误

B.产品存在混批或加工过程有混批隐患

C.检测

D.试验

E.测量及加工设备在维护保养

F.点检

A.人员

B.设备

C.材料

D.方法

E.环境

A.环境质量标准

B.污染物排放标准

C.环境基础标准

D.环境标准样本标准

A.内部出现质量异常，追溯已发货产品也可能存在此质量问题时

B.产品外观品质达不到集成电路质量标准，但不影响产品使用及可靠性，品管主管判断需向客户反馈时

C.因为封装过程出现异常，产品有报废，成品率达不到客户要求时

D.客户有特殊要求需做反馈的情况

A.注液机入料位电芯退回真空烤箱保存，待注液机恢复后重新注液

B.未封口的电芯视为异常电芯

C.环境异常前封装的电芯正常下转

A.生产组长

B.领班

C.工艺人员

D.设备维护员