题目
A.混批
B.用错材料
C.未按压焊图粘片
D.产品掉地
第1题
A.未按压焊图粘片
B.原材料选用错误
C.首检不到位
D.混批
第2题
A.流程卡加工特征
B.压焊图
C.框架规格型号
D.粘片胶型号
E.流程卡备注要求
F.上芯产品外观品质
第3题
A.客户来料或上工序来料异常
B.上芯设备三点一线偏移
C.产品烘烤后周转过程中未按照规范进行传递
D.设备粘接头故障
第4题
第5题
A.晶圆
B.芯片
C.粘片胶
D.引线框架
第6题
第7题
B.引线框架
D.吸嘴
第8题
A.ESEC2008
B.AD828
C.AD838
D.DB-700
E.TWIN832
第9题
B.粘片胶
C.框架
第10题
A.低级错误
B.重大质量问题
C.零容忍
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