题目
A.定义晶圆极限范围
B.定义承片环极限范围
C.定义粘片极限范围
D.定义承片台位置
第1题
A.校准三点一线
B.测量顶针预顶高度
C.校准承片台极限
D.校准晶圆极限
E.校准晶圆ULOAD位置
第2题
A.ESEC2008
B.AD828
C.AD838
D.DB-700
E.TWIN832
第3题
A.AD828
B.AD838
C.AD8312
D.ESEC2008
第4题
A.工作轨道
B.粘接头
C.承片台
D.上料架
第5题
A.有定义且有极限
B.无定义但有极限
C.有定义但无极限
D.无定义且无极限
第6题
D.点胶系统
第7题
A.晶圆
B.粘片胶
C.框架
D.吸嘴
第8题
B.芯片
C.粘片胶
D.引线框架
第9题
A.温度高，爆炸极限范围越大
B.压力高，爆炸极限范围越大
C.氧含量越高，爆炸极限范围越大
D.同一种物质的爆炸浓度范围是固定不变的
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