题目
A.发射区
B.基区
C.收集区
D.源区
第1题
第2题
A.发射区低掺杂
B.发射区高掺杂
C.基区很薄,且掺杂浓度较低
D.基区较厚,且高掺杂
第3题
A . 可变电阻区
B . 发射区
C . 饱和区
D . 基区
E . 夹断
第4题
A.当发射极正向偏置时,从发射区来的少数截流子电子很容易越过发射区扩散到基区
B.扩散到基区的电子全被空穴复合掉了
C.外电路不断地向发射区补充电子,以维持多数载流子的浓度差
D.以上说法都错
第5题
A.集中结
B.集成结
C.集电结
D.集合结
第6题
A . 集电区掺杂浓度较大
B . 发射区的掺杂浓度远大于基区的掺杂浓度
C . 基区非常薄
D . 集电结的面积比发射结的面积大
E . 集电区掺杂浓度较小
第7题
A.降低发射区与基区的方块电阻之比
B.减小基区宽度
C.减小基区自建电场因子
D.提高基区少子寿命和迁移率
第8题
A.铰链区
B.CDR区
C.恒定区
D.可变区
第9题
第10题
A.提高发射区的掺杂浓度
B.采用宽禁带基区材料
C.减小基区掺杂浓度
D.减少发射结复合电流
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