连线测试过账，如FT测试，硬件COM等是D.营业（）

A．完成dicebonding片的功能、性能等，不含CP/FT的测试，此过程完成可用于评估按实际项目需求决策投片数量

B．盲封片的测试，主要区别于WS是测试新模块性能测试和高低温性能测试，此过程完成可以给客户送样，对接客户的EVT样机开发

C．经过CP/FT全流程测试的封装片，主要进行高低温性能测试、长周期可靠性测试（168小时）、corner片测试（可选）、芯片边界测试（可选）和客户协助测试（可选），长周期可靠性测试项如HTOL/LTOL、BHAST等测试项

D．完成corner片测试、长周期可靠性测试和客户协助测试（可选）

A.测试终端的电气特性

B.测试仪表(如GPS、MOS盒、HUB等)及连线的电气特性

C.测试电脑的配置及系统设置

D.测试卡欠费

A.手机USB驱动程序未安装。

B.在Probe硬件配置中设的COM口与实际PC映射的端口不一致。

C.Probe硬件配置中设的Baudrate与手机菜单中设置的Diag Baudrate不一致。

D.手机没有打电话。

A.测试必需的服务器、客户端、网络连接设备以及打印机/扫描仪等辅助硬件设备所构成的环境。（如有目标客户的产品集成化测试硬件环境）

B.如果集成测试实验室具备硬件测试环境（如封样样机），优先在实验室的整机上进行测试

C.当集成测试实验室没有目标客户的集成测试整机环境时，在实验室测试架上搭建目标客户要求的硬件环境

D.当实验室整机设备和测试架都不具备目标客户的集成测试硬件环境时，在产线生产出整机设备时，在产线新生产的整机设备上搭建目标客户要求的硬件环境

下面有关嵌入式系统开发过程的描述语句中，不恰当的是：（）。

A.在系统设计阶段应该根据系统需要实现的功能，来综合考虑软硬件功能的划分，确定哪些功能由硬件完成，哪些功能由软件完成。

B.在系统设计阶段不仅需要描述用户的功能需求如何实现，且需要描述非功能需求（如：功耗、成本、尺寸等）如何实现。

C.构件设计阶段，设计者需要设计或选择符合系统结构所需要的具体构件。构件通常是指硬件模块，而不包括软件模块。

D.系统集成与测试阶段，应该每次只对一部分构件或模块所集成的系统进行测试，各部测试完成后，再整体测试。

(A)编写简单的板级测试软件，主要是辅助硬件的调试

(B)开发基本的驱动程序

(C)开发特定嵌入式操作系统的驱动程序(板级支持包)

(D)开发嵌入式系统软件，如嵌入式操作系统等

(E)开发应用软件

A.动力电池系统上电打绝缘电阻需要关闭上位机的绝缘电阻监测

B.动力电池系统与测试柜连线时为节省时间可以不用做好绝缘，正负极同时连线

C.动力电池测试柜设置工步流程时只需要按要求设置跳转条件，不需要设置设备报警条件

D.动力电池系统测试可划分为电性能测试、安全性能测试、环境性能测试等

自1999年成立以来，公司发展迅速，业务范围遍及国内通讯领域各大光电缆制造企业和电信工程公司，与20余家光电缆骨干企业有长期稳定的业务关系。

该公司实力雄厚，技术人员均有多年实际生产经验，熟悉光电缆生产工艺、测试技术。本着诚实、可信的宗旨，公司为客户提供尽善尽美的服务。

2003年，FT公司因业务需要，面向社会公开招聘销售人员、货运协调员、前台秘书、电工和销售工程师。

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