题目
A.铅
B.银
C.锡
D.金
第1题
A.银
B.锡
C.金
D.铅
第2题
B.铜
第3题
A.铜,铅
B.铅,锡
C.铜,锡
D.铝,锡
第4题
A.没有特殊要求
B.无铅焊料充填跷起损坏元件引脚和焊盘的连接
C.无铅焊料充填跷起出现在焊接终止面
D.无铅焊料充填跷起出现在焊接起始面
第5题
A.183—216度
B.217—220度
C.350—380度
D.380—420度
第6题
第7题
A.铅基
B.银基
C.锡铅基
第8题
A.铅锡合金
B.锌
C.银或铜丝焊有小锡球
第9题
A.更粗糙
B.更暗淡
C.对PCB铜焊盘的焊接浸润不完全,塑胶元件容易变形熔化
D.无明显区别
第10题
A.锡
B.铅
C.铜
D.铝
1. 搜题次数扣减规则:
备注:网站、APP、小程序均支持文字搜题、查看答案;语音搜题、单题拍照识别、整页拍照识别仅APP、小程序支持。
2. 使用语音搜索、拍照搜索等AI功能需安装APP(或打开微信小程序)。
3. 搜题卡过期将作废,不支持退款,请在有效期内使用完毕。
为了保护您的账号安全,请在“赏学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!