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[填空题]

氧化铝为陶瓷封装最常用的材料,浆料的准备为()的首要步骤。

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第1题

在陶瓷封装中,具有良好的热导性,但却因为有毒,因此用途受限

A.氮化铝

B.氧化铝

C.碳化硅

D.氧化铍

E.氮化硼

F.氮化硅

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第2题

以下哪种材料是目前临床上后牙禾贴面最常用的修复材料()

A.树脂基陶瓷

B.金合金

C.玻璃陶瓷

D.氧化铝

E.氧化锆

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第3题

目前临床上前牙贴面最常用的修复材料是以下哪种()

A.复合树脂

B.树脂基陶瓷

C.玻璃陶瓷

D.氧化铝

E.氧化锆

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第4题

目前临床上后牙牙合贴面修复最常用的修复材料是以下哪种()

A.长石质瓷

B.白榴石增强型玻璃陶瓷

C.二硅酸锂增强型玻璃陶瓷

D.氧化铝

E.氧化锆

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第5题

光固化常用的材料是

A.PLA线材

B.光敏树脂

C.尼龙粉末

D.陶瓷浆料

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第6题

光固化常用的材料是()?

A.PLA线材

B.光敏树脂

C.尼龙粉末

D.陶瓷浆料

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第7题

常用的显热蓄能材料包括()。

A.水

B.氧化铝

C.岩石

D.氧化镁

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第8题

下列哪些材料是固体吸附剂除湿法常用的()?

A.氧化铝

B.氯化钙

C.硅胶

D.木炭

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第9题

下列哪种材料的元器件具有吸湿性()。

A.塑料封装

B.陶瓷封装

C.金属封装

D.以上选项均是

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第10题

集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。()
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