更多“多层多道焊时,第一层不锤击是为了防止根部产生()。”相关的问题
第1题
铝青铜焊接时易产生()。
A.夹渣和未焊透
B.夹渣和气孔
C.裂纹和未焊透
D.裂纹和气孔
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第2题
焊后残留在焊缝中的焊渣称为什么缺陷?()
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第3题
改善焊接结构的应力状态,降低焊接应力是防止产生()的措施。
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第4题
T型接头立焊时容易产生的焊接缺陷是()。
A.A.裂纹、夹渣
B.B.气孔、未熔合
C.C.咬边、裂纹
D.D.角顶未焊透、咬边
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第5题
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。
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第6题
钢轨铝热焊常见的缺陷有夹渣、夹砂、缩孔、疏松、未焊透、裂纹和气孔。()
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第7题
夹渣、气孔、熔蚀、裂纹和未焊透属于焊件致密性低的缺陷。()
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第8题
在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中()引起的应力集中最严重。
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第9题
焊缝焰池冷却凝固时,熔渣残存来不及浮出而残存在焊缝内的现象称为“()”夹渣气孔未焊透未熔合。
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第10题
多层多道焊时,应特别注意(),以免产生夹渣、未溶合等缺陷。
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第11题
焊缝最危险的缺陷是()
A.A.气孔
B.B.夹渣
C.C.未焊透
D.D.裂纹
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